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屹唐股份科創(chuàng)板“敲鐘”首日市值達685億元 系今年北京最大IPO

2025-07-08 17:29

7月8日,北京屹唐半導體科技股份有限公司(簡稱“屹唐股份”,股票代碼“688729”)在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。上市首日,屹唐股份開盤一度漲超200%,截至收盤,報23.2元/股,股價上漲174.56%,成交額32.57億元,總市值達685.69億元。此次IPO,屹唐股份以24.97億元募資額位列北京地區(qū)第一。

屹唐股份此次上市共獲得7家機構的戰(zhàn)略認購,分別為證裕投資、君享1號資管計劃、中國保險投資基金(有限合伙)、北京電控產(chǎn)業(yè)投資有限公司、深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)(有限合伙)、合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)、合肥晶合集成電路股份有限公司,認購總金額為6.81億元。

引領國產(chǎn)化 市占率全球領先

招股書顯示,屹唐半導體有限公司成立于2015年12月,是一家全球化運營的半導體設備企業(yè),總部位于北京,在中國、美國、德國設立了研發(fā)與制造基地。公司主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內(nèi)的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

目前,公司的產(chǎn)品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用,服務的客戶覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領先芯片制造商,包括臺積電、三星電子、美光科技、英特爾、SK海力士、中芯國際、華虹半導體、長江存儲等。

截至2024年末,公司產(chǎn)品全球累計裝機數(shù)量已超過4800臺,并在相應細分領域處于全球領先地位。根據(jù)Gartner2023年統(tǒng)計數(shù)據(jù),公司干法去膠設備、快速熱處理設備市場占有率均位居全球第二,干法刻蝕設備市場占有率位居全球前十,是我國少數(shù)可量產(chǎn)刻蝕設備的廠商之一。

在半導體相關技術及產(chǎn)品加速迭代,及市場需求多樣化的背景下,屹唐股份始終重視技術研發(fā)和創(chuàng)新能力構建,確保在行業(yè)中的領先地位。2022年至2024年,公司研發(fā)費用分別為5.29億元、6.08億元和7.16億元,占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%,呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。

截至2025年2月11日,公司擁有發(fā)明專利445項,填補了多項空白。公司表示,上市后募集資金將投入至集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目建設,加大高端集成電路裝備研發(fā),實現(xiàn)創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出、轉(zhuǎn)化與落地。

收購MTI 持續(xù)受資本青睞

相比于上市首日股價的“優(yōu)異”表現(xiàn),公司的發(fā)展歷程同樣精彩。2016年5月,屹唐股份(以“屹唐盛龍”為并購主體)以3億美元總價收購美國硅谷的半導體設備公司Mattson Technology(MTI),這是一家半導體晶圓蝕刻機臺設備供應商,是當時知名的集成電路制造設備供應商之一。屹唐的這一次出手并購,不僅填補國內(nèi)高端半導體設備領域的技術空白,更開創(chuàng)了中國資本跨國并購半導體設備企業(yè)的先河。

兩年后,屹唐股份在北京亦莊投產(chǎn)建成新工廠,首臺國產(chǎn)化干法去膠設備下線,標志著本土化生產(chǎn)能力形成,此后國內(nèi)12英寸晶圓廠覆蓋率從15%躍升至60%,公司一躍成為國產(chǎn)替代關鍵力量。

2020年,勢頭正盛的屹唐連獲三輪融資:5月,獲得海松資本、招銀國際資本、鴻道投資、金浦投資等的A輪融資;9月,獲得元禾控股、深創(chuàng)投、IDG資本、紅杉中國、元禾厚望、華登國際、華控匯金、絲路華創(chuàng)、石溪資本、基石資本等B輪融資;10月,獲得黃浦江資本、CPE源峰、亦莊控股、中科圖靈、橙葉投資等C輪融資。有了資本的助力,屹唐股份迅速開啟了高速發(fā)展之路。2022年至2024年,屹唐股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入47.63億元、39.31億元和46.33億元,歸母凈利潤分別為3.83億元、3.1億元和5.4億元,主營業(yè)務毛利率分別為28.52%、35.03%和37.39%。

2021年6月,屹唐股份正式遞表上交所,獲上市委受理,至此番成功IPO。招股書稱,公司將為中小股東尤其是長期投資者提供合理必要的投資回報,實現(xiàn)股東價值最大化。正如公司總裁兼首席執(zhí)行官陸郝安在上市儀式上所說,公司將繼續(xù)發(fā)揮在半導體設備領域的技術沉淀與市場優(yōu)勢,緊抓行業(yè)發(fā)展新機遇,以更加穩(wěn)健的步伐推進自主創(chuàng)新能力與核心競爭力,用更優(yōu)良的業(yè)績回報廣大投資者。

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